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Qualcomm正式發布驍龍690 5G移動平臺:CPU性能提升20% 支持1.92億像素拍攝

Qualcomm正式發布驍龍690 5G移動平臺:CPU性能提升20% 支持1.92億像素拍攝

蟲子 / 2020-06-17

6月17日上午,Qualcomm(高通)驍龍6系列首款5G SoC驍龍690正式發布,并將在下半年投入使用。作為驍龍675的升級版,驍龍690 5G的發布意味著5G智能手機的價格將會進一步下探,消費者將會以更低的成本進入到5G時代。

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驍龍690內置了驍龍X51 5G基帶,與驍龍8系、7系芯片一樣,支持全球5G頻段、支持SA/NSA組網模式、支持sub-6GHz 5G網絡、TDD和FDD以及動態頻譜共享,最大下行速率達到2.5Gbps。

银河中心娱乐此外,驍龍690還集成了FastConnect 6200,提供了Wi-Fi 6 Ready支持,提供2x2 Wi-Fi功能,繼承了一部分Wi-Fi 6的特性。

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核心性能方面,驍龍690采用了8nm工藝制程,采用了2+6大小核架構設計,由2顆主頻為2.0GHz的A77大核+6顆1.7GHz的A55小核構成,GPU則采用的是Adreno619L。相比前代驍龍675,690的CPU速度提升了20%,圖形性能提升了60%,支持120Hz刷新率。

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银河中心娱乐影像方面,驍龍690支持4K 30fps HDR視頻錄制,以及1.92億像素拍照。此外,驍龍690還將配備第五代人工智能引擎AI Engine,能夠提供硬件級別的AI運算加速,AI運算性能提升幅度有70%,能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進的AI成像,以及由AI增強的游戲體驗。

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驍龍690移動平臺的推出,將會進一步豐富5G手機終端,并會帶來一系列極具性價比的5G手機。在驍龍8系列、7系列、6系列芯片的共同努力下,5G終端將會覆蓋更多的用戶人群。Qualcomm表示,包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉等在內的多個品牌,均計劃推出搭載驍龍690的智能手機,預計將于2020年下半年面世。


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